有關(guān)鈑金焊接工藝參數(shù)介紹，電阻點(diǎn)焊的工藝參數(shù)主要有焊接時(shí)間、電極壓力、焊接電流、電極工作面尺寸。它們之間密切相關(guān)，還能在比較大的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)控制焊點(diǎn)質(zhì)量。

　　1、電極壓力。

　　電極壓力對(duì)焊點(diǎn)有兩重作用。它既影響焊點(diǎn)的接地電阻，即影響熱源的強(qiáng)度和分布;又影響電極散熱效果和焊接區(qū)塑性變形及熔核的致密程度。增大電極壓力，接觸電阻減小，散熱加強(qiáng)，因而焊點(diǎn)總熱量減小，熔核尺寸減小，熔透率降低，過(guò)大甚至造成沒(méi)焊透。若電極壓力過(guò)小，則工件板間接觸電阻大而不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)飛濺和燒穿。電極壓力對(duì)焊接區(qū)金屬塑性環(huán)的形成和消除焊點(diǎn)內(nèi)外缺陷及改善組織起著很大作用。隨著電極壓力的增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。因此在增大電極壓力的同時(shí)，增大焊接電流或焊接時(shí)間，以彌補(bǔ)電阻減小的影響，可以保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變。

　　2、焊接電流。

　　焊接電流是影響焊接接頭質(zhì)量的主要因素。隨著焊接電流增大，焊接產(chǎn)生的熱量增大，從而鈑金焊接接頭的熔核尺寸和熔透率增加。當(dāng)焊接電流太小低于下限值時(shí)，熱量過(guò)少，不能形成熔核。當(dāng)電流過(guò)大高于上限值時(shí)，熱量過(guò)大，會(huì)產(chǎn)生飛濺或熔透。工件的電阻點(diǎn)焊電流上下限值并不是固定不變的，它會(huì)隨著其他焊接參數(shù)變化而變化。例如當(dāng)電極壓力增大時(shí)，電流的上限值也會(huì)增大。

　　3、焊接時(shí)間。

　　焊接時(shí)間對(duì)焊接接頭熔核尺寸的影響，與焊接電流的影響基本相似。鈑金加工焊接時(shí)間增加，熔核尺寸隨之?dāng)U大。但是過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)引起焊接區(qū)域過(guò)熱、飛濺和搭邊壓潰。

　　4、電極工作面的形狀和尺寸。

　　電極端面和電極本體的結(jié)構(gòu)形狀、尺寸及其冷卻條件影響熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度。對(duì)于常用的圓錐形電極，其電極體越大，電極頭的圓錐角越大，則散熱越好。但是角度越大，端部磨損后，電極工作面直徑越大，接觸面積增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。為提高焊點(diǎn)穩(wěn)定性，要求焊接過(guò)程電極直徑盡可能變化小。因此角度一般在90°～140°。對(duì)于球面形電極，因頭部體積大，與焊接工件接觸面擴(kuò)大，電流密度降低，散熱能力加強(qiáng)，引起熔透率降低和熔核直徑減小。但焊件表面壓痕淺，且圓滑過(guò)渡，不會(huì)引起應(yīng)力集中。而且焊接區(qū)電流密度和電極壓力分布均勻，焊點(diǎn)質(zhì)量保持穩(wěn)定。因此對(duì)于熱導(dǎo)率低的金屬，如不銹鋼，推薦采用球面或弧面形電極。

　　在點(diǎn)焊過(guò)程中，以上各工藝參數(shù)并非孤立，而是彼此相互制約。其中增加焊接電流或焊接時(shí)間，都會(huì)使熔核尺寸和焊透率增大，提高焊點(diǎn)強(qiáng)度。如果對(duì)這兩個(gè)參數(shù)進(jìn)行不同的調(diào)節(jié)，則會(huì)得出加熱速度不同的兩種焊接條件，即強(qiáng)條件(又叫硬規(guī)范)和弱條件(又叫軟規(guī)范)。強(qiáng)規(guī)范是焊接電流大，焊接時(shí)間短。其效果是加熱速度快，焊接區(qū)溫度分布陡，加熱區(qū)窄，接頭表面質(zhì)量好，綜合性能好，生產(chǎn)率高。弱條件是焊接電流小，焊接時(shí)間長(zhǎng)。其效果是加熱速度慢，焊接區(qū)溫度分布平緩，塑性區(qū)寬，壓力作用下易變形。因此對(duì)鈑金變形困難或易淬火的材料，采用弱條件焊接是有利的。

　　點(diǎn)焊參數(shù)表：